Leiterplatten- und Baugruppenabnahme

SGS verfügt am Standort in Dortmund über eine langjährige Expertise in der Qualitätssicherung und physikalischen Analytik an Elektroniken aus Automotive-, Aerospace- und Medizintechnik-Applikationen, wozu insbesondere Abnahme-Prüfungen von Leiterplatten und Baugruppen gemäß der IPC-Normenreihe gehören. Die IPC – Association Connecting Electronics Industries ist ein weltweiter Fachverband, die sich mit den Belangen der Elektronikfertigung beschäftigt und die Leiterplatten- sowie Elektronikindustrie sowie deren Kunden vertritt.

Wir führen Prüfungen nach folgenden Standards im Rahmen unserer Akkreditierungen durch:
IPC-A-600 Rev. H, IPC-A-610 Rev. E

Leiterplattenabnahme nach IPC-A-600:

Im nahezu jeder Elektronik-Applikation werden Leiterplatten als Träger der elektronischen Bauteile eingesetzt. Sie dienen der mechanischen Befestigung der Komponenten und stellen gleichzeitig die elektrischen Verbindungen her. Aus diesem Grund kommt der Prüfung der Verarbeitungsqualität von Leiterplatten eine besondere Bedeutung zu. Wir führen Prüfungen nach dem IPC-Standard IPC-A-600 "Annahme von Leiterplatten" für Leiterplattenhersteller als auch für Auftragsfertiger elektronischer Baugruppen (EMS-Unternehmen) durch.

Inhalte der Prüfungen nach IPC-A-600:

  • Äußerlich sichtbare Merkmale
    • Oberflächen- und Untergrundzustände des Basismaterials
    • Bewertung des Leiterbildes mit Löchern, Kontakten, Lötstoppmaske
    • Charakterisierung von Lötbeschichtungen
    • Kennzeichnung der Leiterplatte
  • Innere sichtbare Merkmale
    • Bewertung über Lichtmikroskopie an Quer- und Flächenschliffen
    • Registrierung des Leiter- und Lochbildes
    • Bewertung des Leiterbildes und des Basismaterials mit Ätzcharakteristik, Leiterdicken, Lagenabständen, Isolationsabständen, Sacklöchern (Blind Vias), Stärke der Metallisierung, Restring, Lötresistdicke, Grate, Rauheiten, Knospen, Trichter
    • Charakterisierung von Fehlstellen im Laminat wie z.B. Delamination / Blasenbildung, Separation von Innenlagen, Risse in der Metallisierung und in Folien, Rückätzung (Etchback), angehobene Anschlussflächen, unvollständige Metallisierung (Löcher)
  • Annahmekriterien für flexible, starrflexible Leiterplatten und Metallkernleiterplatten

Baugruppenabnahme nach IPC-A-610:

Die Prüfung der Baugruppen erfolgt nach dem IPC-Standard IPC-A-610 "Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen", der weltweit am meisten eingesetzt wird, wenn die Qualität elektronischer Baugruppen visuell beurteilt werden soll. Die Bewertung der bestückten Leiterplatten erfolgt mittels visueller Inspektion und lichtmikroskopischer Begutachtung. Bei SGS am Standort Dortmund kommen hierzu moderne Digitalmikroskope zum Einsatz, die eine Darstellung mit Tiefenschärfe- und Reflexoptimierung ermöglichen.

Inhalte der Prüfung nach IPC-A-610:

  • Montage- und Befestigungsteile
    • Bewertung von Gewindebolzen, Steckverbindern, Kabelbaumsicherungen und Kabelführungen Anschlüsse
    • Bewertung von Nietverbindungen, Isolierungen, Leitungen, Serviceschleifen, Spannungs- /Zugentlastungen, Draht-Positionierungen, Lötstützpunkten, geschlitzten Anschlüssen, gestanzten und gelochten Anschlüssen, Hakenanschlüssen und Löthülsen
  • Durchsteckmontage
    • Bewertung von Bauteilmontage, Bauteilsicherung, durchmetallisierten Löchern, nicht- metallisierten Löchern und Drahtbrücken
  • Oberflächenmontierte Baugruppen
    • Bewertung von Fixierungskleber, SMT Anschlussdrähten und Lötverbindungen, Chip- Bauteilen, Endkappen-Anschlüssen, Anschlussflächen in Einbuchtungen, Gullwing-Anschlüssen, J-Anschlüssen, I-Anschlüssen, L-förmigen Anschlüssen, Lötfahnen-Anschlüssen, Unterseiten Anschlüssen (BTC), Abgeflachten Stiften, speziellen SMT-Anschlüssen und Drahtbrücken
  • Bauteilbeschädigungen
    • Charakterisierung von Fehlerstellen wie z.B. Verlust der Metallisierung, Brüche und Risse in Chipwiderständen und keramischen Chipkondensatoren, Schäden an Steckverbindern, Relais, Beschädigung an Transformatorenkernen, Einpress-Steckerstiften, Kühlkörper
  • Leiterplatten und Baugruppen
    • Bewertung von Laminatzuständen, Leiterbahnen, flexible Leiterplatten, Kennzeichnungen, Reinheit, Lötstoppmasken, Schutzbeschichtungen und Verguss
  • Einzelverdrahtungen

 

Baugruppenabnahme IPC-A-610
Baugruppenabnahme IPC-A-610
Fehlerhaft gelötetes Bauteil mit Tombstone-Effekt
Verdrehte Bauteile im Lötprozess
Voids (Hohlräume) zwischen benachbarten Leiterbahnen
Leiterplattenabnahme IPC-A-600 - Lagenversatz

Kontakt

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Joseph-von-Fraunhofer-Str. 13
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