Aufbau- und Verbindungstechnik

Was nutzt ein Halbleiterchip, ein Sensor oder ein Mikroakuator ohne Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)?

Die steigende Anwendungsvielfalt der Mikroelektronik, Sensor- und Mikrosystemtechnik zieht ständig neue AVT-Varianten nach sich. Dem gegenüber steht ein enormer Kostendruck. Um den hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsansprüchen zu genügen und Schwachstellen rechtzeitig aufzuklären, ist eine hochleistungsfähige Analytik unverzichtbar.

Wir verfügen über einen langjährigen Erfahrungsschatz in der Untersuchung von Kontaktsystemen und anderen Aufbauten und sind in der Lage, Schadensbilder technologisch relevant zu interpretieren.

Unsere Leistungen:

Wir untersuchen und bewerten:

  • Bauelemente zerstörungsfreie Abbildung Chipkrümmung, Kristallfehler Wärmeableitung Öffnen und Inspektion Querschliffe
  • Kontaktsysteme Drahtbondverbindungen Flip-Chip-Kontakte Löt- und Bondprobleme intermetallische Verbindungen
  • Metallisierungen Zusammensetzung, Verunreinigungen, Topographie
  • Schutz- und Abdecklacke Grundzusammensetzung und Additive
  • Zuverlässigkeitsprobleme Korrosionserscheinungen Passivierungswirkung Materialtransportprozesse

Ihr Ansprechpartner

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Königsbrücker Landstr. 161
D-01109 Dresden
t: +49 351 8841 - 0
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